锡焊材料与工具如图14-1所示，包括焊锡丝、松香、镊子、吸锡枪、吸锡线、斜口钳、热风枪、电路板。

图14-1 锡焊材料与工具

(一) 焊料

铅和锡熔成合金(即铅锡焊料)后，焊锡丝(63%的锡和37%的铅)的熔点为183℃,适用于焊接大多数电子元器件、线材、电器等，并且焊接后的焊点光亮饱满、不良率大大降低。它具有一系列铅和锡不具备的优点：熔点低，各种不同成分的铅锡合金熔点均低于铅和锡的熔点，利于焊接；机械强度高，抗氧化；表面张力小，增强了液态流动性，有利于焊接时形成可靠接头。

(二) 电烙铁

电烙铁可以分为外热式电烙铁、内热式电烙铁等。

(一) 焊接前处理

焊接前处理，一般有“刮”“镀”“测”三个步骤：

• 1. “刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，且应保持引脚清洁。对于自制的印制电路板，应首先用细砂纸将铜箔表面擦亮，并清理印制电路板上的污垢，再涂上松香酒精溶液、助焊剂方可使用。对于镀金银的合金引出线，不能把镀层刮掉，可用橡皮擦擦去表面脏物。
• 2. “镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。其具体做法是，蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的烙铁头压在其上，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。若是多股金属丝的导线，打光后应先将多股金属丝拧在一起，然后镀锡。
• 3. “测”：就是在“镀”之后，利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若质量不可靠或有已损坏的元器件，应用同规格的元器件替换。

(二) 焊接过程 (五步法)

(三) 焊接后烙铁头的保养