电子工艺基础:焊接的基础知识
一、 锡焊材料与工具
锡焊材料与工具如图14-1所示,包括焊锡丝、松香、镊子、吸锡枪、吸锡线、斜口钳、热风枪、电路板。

图14-1 锡焊材料与工具
(一) 焊料
铅和锡熔成合金(即铅锡焊料)后,焊锡丝(63%的锡和37%的铅)的熔点为183℃,适用于焊接大多数电子元器件、线材、电器等,并且焊接后的焊点光亮饱满、不良率大大降低。它具有一系列铅和锡不具备的优点:熔点低,各种不同成分的铅锡合金熔点均低于铅和锡的熔点,利于焊接;机械强度高,抗氧化;表面张力小,增强了液态流动性,有利于焊接时形成可靠接头。
(二) 电烙铁
电烙铁可以分为外热式电烙铁、内热式电烙铁等。
由于烙铁头安装在烙铁芯里面,故称为外热式电烙铁。外热式电烙铁加热效率低,加热速度较缓慢,一般要预热3~5min 才能焊接。其体积较大,焊小型器件时显得不方便。外热式电烙铁常用的功率有25W、45W、75W、100W 等,功率越大,烙铁头的温度也就越高。
由于烙铁芯安装在烙铁头里面,故称为内热式电烙铁。内热式电烙铁发热快,发热效率较高,且其体积较小,价格低。由于它的热效率高,20 W 的内热式电烙铁就相当于40 W 左右的外热式电烙铁。市场上常见的普通内热式电烙铁的功率有20W、25 W、35W、50 W等,其中35W、50W 是最常用的。
二、 电烙铁的使用和操作
(一) 焊接前处理
焊接前处理,一般有“刮”“镀”“测”三个步骤:
- 1. “刮”:就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸,对集成电路的引脚、印制电路板进行清理,且应保持引脚清洁。对于自制的印制电路板,应首先用细砂纸将铜箔表面擦亮,并清理印制电路板上的污垢,再涂上松香酒精溶液、助焊剂方可使用。对于镀金银的合金引出线,不能把镀层刮掉,可用橡皮擦擦去表面脏物。
- 2. “镀”:就是在刮净的元器件部位上镀锡。其具体做法是,蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上,再将带锡的烙铁头压在其上,使其均匀地镀上一层很薄的锡层。若是多股金属丝的导线,打光后应先将多股金属丝拧在一起,然后镀锡。
- 3. “测”:就是在“镀”之后,利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠,若质量不可靠或有已损坏的元器件,应用同规格的元器件替换。
(二) 焊接过程 (五步法)
(三) 焊接后烙铁头的保养
(2) 把烙铁头温度调到250℃左右。
(3) 把烙铁头表面均匀加锡,以不滴下为准。
(4) 把温度调至最低或关闭烙铁并将其放回烙铁架。
三、 焊接质量评估
- (1) 焊点的连接要可靠(焊锡的量适中)。
- (2) 要有足够的机械强度(器件要垂直插入焊盘再焊接)。
- (3) 要有光洁整齐的外观(器件摆放整齐,焊接后要用酒精或洗板水擦拭)。
[Image showing comparison between a good solder joint and poor solder joints like cold joints and solder bridges]
- (1) 外形以焊接导线为中心,均匀、对称。
- (2) 表面光泽平滑。
- (3) 焊接处无裂纹,夹渣和蜂窝状孔。
- (4) 焊接避免引起“桥接”,引起短路。
- (5) 避免损伤导线或元器件绝缘部分。
四、 注意事项
(1) 检查与开机:使用前,应认真检查电源插头、电源线有无损坏,并检查烙铁头是否松动。新烙铁头使用前,应用细砂纸将烙铁头磨至光亮,通电烧热,蘸上松香后用刃面接触焊锡丝,使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做,可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑,可用细砂纸磨去表层氧化物,使其露出金属光泽后,重新镀锡,才能使用。
(2) 质量判定:焊接时,应保证每个焊点焊接牢固、接触良好。锡点应光亮、圆滑无毛刺,锡量适中。锡和被焊物熔合牢固,不应有虚焊和假焊。虚焊是指焊点处只有少量锡焊住,造成接触不良,时通时断。假焊是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上,有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。
(3) 安全操作:使用烙铁时,不能用力敲击。要防止跌落。不可乱甩,以防烫伤他人。
(4) 清理维护:若焊接时温度过高,烙铁头上焊锡较多,就需要把烙铁头用湿海绵清理干净,再进行焊接,防止焊接困难。
(5) 规范放置:焊接过程中,烙铁不能到处乱放。不焊时,应放在烙铁架上。注意,电源线不可搭在烙铁头上,以防烫坏绝缘层而发生事故。
(6) 收尾工作:使用结束后,应及时切断电源,冷却后,再将烙铁收回工具箱。













